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　　广州信邦智能装备股份有限公司拟以发行股份及支付现金方式购买无锡英迪芯微电子科技股份有限公司股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易构成重大资产重组，构成关联交易，不构成重组上市。公司于2025年12月12日收到深圳证券交易所出具的审核问询函，已会同中介机构完成回复，具体内容详见同日披露文件。本次交易尚需深交所审核通过及中国证监会注册，存在不确定性。公司将根据进展履行信息披露义务。

　　国泰海通证券作为独立财务顾问出具报告。本次交易标的为无锡英迪芯微电子科技股份有限公司100%股权，交易作价28.56亿元，以发行股份及支付现金方式支付。标的公司主要从事车规级数模混合芯片研发设计，产品应用于汽车及医疗健康领域。本次交易构成关联交易，不构成重组上市。业绩承诺期为2025至2027年度，包含净利润和收入双重考核指标，并设置减值补偿安排。本次交易有利于上市公司切入汽车芯片赛道，完善产业链布局。

　　金证（上海）资产评估有限公司作出回复。本次交易采用市场法和资产基础法评估，以市场法结果作为定价依据，标的资产100%股权评估值为28亿元，上市公司拟以28.56亿元收购。未采用收益法主要因汽车芯片行业周期波动、新产品开发不确定性及研发投入大等因素。市场法选取EV/S比率，选取纳芯微、思瑞浦、圣邦微电子、国芯科技为可比公司，修正后EV/S中位数为4.54倍。标的资产市销率为4.79倍，低于可比公司平均水平。